TIF100-50-11US Miếng Đệm Khe Hở Gốc Silicone Chất Liệu Miếng Đệm Khe Hở Nhiệt Siêu Mềm Dành Cho Bộ Vi Xử Lý AI Máy Chủ AI Nhà Thông Minh Viễn Thông

TIF100-50-11US Tấm đệm khe hở gốc silicone Vật liệu đệm khe hở nhiệt siêu mềm cho bộ xử lý AI, máy chủ AI, nhà thông minh, viễn thông

Mô tả sản phẩm

Series TIF^®100-50-11US Series là vật liệu giao diện nhiệt siêu mềm được thiết kế đặc biệt để bảo vệ các thành phần chính xác cực kỳ nhạy cảm với ứng suất cơ học. Sản phẩm này kết hợp độ dẫn nhiệt cao với độ mềm vượt trội ở cấp độ gel, đạt được độ khít hoàn hảo với ứng suất thấp. Nó phù hợp để giải quyết các vấn đề như dung sai lớn, bề mặt không bằng phẳng và tính nhạy cảm của các thành phần chính xác với hư hỏng cơ học trong các cụm lắp ráp có độ chính xác cao.

Đặc trưng

> Dẫn nhiệt tốt 5.0W/mK
> Có thể tạo khuôn cho các bộ phận phức tạp
> Mềm và có thể nén cho các ứng dụng ứng suất thấp
> Có sẵn với nhiều độ dày khác nhau
> Có sẵn nhiều loại độ cứng
> Hiệu suất nhiệt vượt trội

Ứng dụng

> Bộ định tuyến
> Thiết bị y tế
> Sản phẩm điện tử nghe nhìn
> Máy bay không người lái (UAV)
> Quang điện
> Truyền tín hiệu
> Xe năng lượng mới
> Chip bo mạch chủ
> Tản nhiệt
> Bộ xử lý AI, Máy chủ AI

> Sản phẩm truyền thông mạng
> Pin xe điện
> Làm mát CPU/GPU máy tính
> Hệ thống năng lượng xe năng lượng mới

> Thiết bị điện tử cầm tay
> Thiết bị kiểm tra tự động bán dẫn (ATE)
> CPU

Thông số kỹ thuật sản phẩm
Độ dày tiêu chuẩn: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) với các bước tăng 0.010" (0.25 mm)
Kích thước tiêu chuẩn: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Mã thành phần:
Vải gia cố: FG (Sợi thủy tinh).
Các tùy chọn phủ: NS1 (Xử lý không dính),
DC1 (Cứng một mặt).
Các tùy chọn keo dán: A1/A2 (Keo dán một mặt/hai mặt).

Series TIF^®có sẵn với các hình dạng tùy chỉnh và nhiều dạng khác nhau.
Để có độ dày khác hoặc biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Chi tiết đóng gói & Thời gian giao hàng

Đóng gói tấm tản nhiệt

1. Với màng PET hoặc bọt để bảo vệ

2. Sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp

3. Thùng carton xuất khẩu bên trong và bên ngoài

4. Đáp ứng yêu cầu của khách hàng - tùy chỉnh

Thời gian giao hàng :Số lượng (Miếng): 5000

Thời gian ước tính (ngày): Sẽ đàm phán

Hồ sơ công ty

Công ty Ziitek là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên nghiên cứu và phát triển, sản xuất và kinh doanh vật liệu giao diện nhiệt (TIMs). Với kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực này, chúng tôi cung cấp các giải pháp quản lý nhiệt một bước mới nhất, hiệu quả nhất. Cơ sở của chúng tôi bao gồm thiết bị sản xuất tiên tiến, thiết bị kiểm tra đầy đủ và dây chuyền sản xuất phủ tự động hoàn toàn có khả năng sản xuất các sản phẩm nhiệt hiệu suất cao bao gồm:

Tấm đệm khe hở nhiệt

Tấm/màng graphite nhiệt

Băng keo hai mặt nhiệt

Tấm cách nhiệt nhiệt

Keo tản nhiệt

Vật liệu thay đổi pha

Gel nhiệt

Tất cả các sản phẩm đều tuân thủ tiêu chuẩn UL94 V-0, SGS và ROHS.

Chứng nhận: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Chứng nhận:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Câu hỏi thường gặp

Q: Bạn là công ty thương mại hay nhà sản xuất?

A: Chúng tôi là nhà sản xuất tại Việt Nam.

Q: Có giá khuyến mãi cho người mua lớn không?

A: Có, chúng tôi có giá khuyến mãi cho người mua lớn. Vui lòng gửi email cho chúng tôi để yêu cầu.

Q: Phương pháp kiểm tra độ dẫn nhiệt nào đã được sử dụng để đạt được các giá trị được đưa ra trên bảng dữ liệu?

A: Một thiết bị kiểm tra được sử dụng đáp ứng các thông số kỹ thuật được nêu trong ASTM D5470.

Q: GAP PAD có keo dán không?

A: Hiện tại, hầu hết bề mặt tấm đệm khe hở nhiệt đều có độ bám dính tự nhiên hai mặt, bề mặt không dính cũng có thể được xử lý theo yêu cầu của khách hàng.