CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > Thermal Conductive Silicone Pad Aluminum Battery 5G Phone TIF500-65-11US Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Thermal Conductive Silicone Pad Aluminum Battery 5G Phone TIF500-65-11US Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: Vietnam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: RoHS

Model Number: TIF500-65-11US

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 1000pcs

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

Packaging Details: 24*13*12cm cartons

Delivery Time: 3-5 work days

Payment Terms: T/T

Supply Ability: 100000pcs/day

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
Tấm silicon dẫn nhiệt Nhôm Pin Điện thoại 5G Vật liệu giao diện nhiệt Chất làm đầy khoảng cách dẫn n
Từ khóa:
chất độn khe hở dẫn nhiệt
độ cứng:
65/20 Bờ 00
Độ dẫn nhiệt:
6,5W/mk
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Tỉ trọng:
3,45g/cc
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Màu sắc:
Màu xám đậm
Ứng dụng:
CPU, Pin nhôm, Điện thoại 5G
Tên sản phẩm:
Tấm silicon dẫn nhiệt Nhôm Pin Điện thoại 5G Vật liệu giao diện nhiệt Chất làm đầy khoảng cách dẫn n
Từ khóa:
chất độn khe hở dẫn nhiệt
độ cứng:
65/20 Bờ 00
Độ dẫn nhiệt:
6,5W/mk
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Tỉ trọng:
3,45g/cc
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Màu sắc:
Màu xám đậm
Ứng dụng:
CPU, Pin nhôm, Điện thoại 5G
Thermal Conductive Silicone Pad Aluminum Battery 5G Phone TIF500-65-11US Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Tấm silicone dẫn nhiệt nhôm pin điện thoại 5G vật liệu giao diện nhiệt chất làm đầy khe hở dẫn nhiệt

 

Mô tả sản phẩm

 

TIF®Dòng 500-65-11US là miếng đệm khe hở silicone có khả năng dẫn nhiệt. Cấu trúc không gia cố của nó cho phép độ đàn hồi bổ sung. Sản phẩm này có độ cứng thấp, dễ uốn cong và cách điện. Đặc tính mô đun thấp của sản phẩm mang lại hiệu suất nhiệt tối ưu với sự dễ dàng trong xử lý.

 

Đặc trưng

 

> Dẫn nhiệt tốt: 6.5W/m-K
> Khả năng tạo khuôn cho các bộ phận phức tạp
> Mềm và nén được cho các ứng dụng áp suất thấp
> Tự dính, không cần lớp phủ kết dính bổ sung
> Có sẵn với nhiều độ dày khác nhau
> Có nhiều mức độ cứng khác nhau

 

Ứng dụng

 

> Làm mát các bộ phận vào khung gầm
> Ổ đĩa lưu trữ tốc độ cao
> Vỏ tản nhiệt tại đèn nền LED trong LCD
> TV LED và đèn LED
> Mô-đun bộ nhớ RDRAM
> Giải pháp nhiệt ống dẫn nhiệt siêu nhỏ
> Thiết bị kiểm tra tự động bán dẫn (ATE)
> CPU
> Card màn hình
> Bo mạch chủ

 

Đặc tính điển hình của TIF®Dòng 500-65-11US
Thuộc tính Giá trị Phương pháp thử nghiệm
Màu sắc Xám đậm Trực quan
Cấu trúc & Thành phần Elastomer silicone chứa gốm ******
Tỷ trọng (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Phạm vi độ dày (inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Độ cứng 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Nhiệt độ sử dụng liên tục -40 đến 200℃ ******
Điện áp đánh thủng (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Hằng số điện môi 7.0 MHz ASTM D150
Điện trở khối >1.0X1012 Ohm-mét ASTM D257
Độ dẫn nhiệt (W/m-K) 6.5 ASTM D5470
6.5 ISO22007
Chỉ số chống cháy V-0 UL 94 (E331100)
 
Thông số kỹ thuật sản phẩm
Độ dày tiêu chuẩn: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) với các bước tăng 0.010" (0.25 mm).
Kích thước tiêu chuẩn: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Mã thành phần:
Vải gia cố: FG (Sợi thủy tinh).
Các tùy chọn phủ: NS1 (Xử lý không dính),
DC1 (Cứng một mặt).
Các tùy chọn keo dán: A1/A2 (Keo dán một mặt/hai mặt).

Dòng TIF® có sẵn với các hình dạng tùy chỉnh và nhiều dạng khác nhau.
Để có độ dày khác hoặc biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Thermal Conductive Silicone Pad Aluminum Battery 5G Phone TIF500-65-11US Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler 0

Chi tiết đóng gói & Thời gian giao hàng

 

Đóng gói tấm tản nhiệt

1. Với màng PET hoặc bọt biển để bảo vệ

2. Sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp

3. Thùng carton xuất khẩu bên trong và bên ngoài

4. Đáp ứng yêu cầu của khách hàng - tùy chỉnh

 

Thời gian giao hàng :Số lượng (Miếng): 5000

Thời gian ước tính (ngày): Sẽ thương lượng

 

Hồ sơ công ty

 

Ziitek Electronic Material và Công nghệ TNHHchuyên phát triển giải pháp tản nhiệt composite và sản xuất vật liệu giao diện nhiệt vượt trội cho thị trường cạnh tranh. Kinh nghiệm phong phú của chúng tôi cho phép chúng tôi hỗ trợ khách hàng tốt nhất trong lĩnh vực kỹ thuật nhiệt. Chúng tôi phục vụ khách hàng với các sản phẩm tùy chỉnh, dòng sản phẩm đầy đủ và sản xuất linh hoạt, điều này làm cho chúng tôi trở thành đối tác tốt nhất và đáng tin cậy của bạn. Hãy làm cho thiết kế của bạn hoàn hảo hơn!

 

Chứng nhận:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Văn hóa Ziitek

 

Chất lượng:

Làm đúng ngay từ đầu, kiểm soát chất lượng toàn diệnHiệu quả

:Hoàn thành làm việc nhóm, bao gồm đội ngũ bán hàng, đội ngũ tiếp thị, đội ngũ kỹ thuật, đội ngũ R&D, đội ngũ sản xuất, đội ngũ hậu cần. Tất cả đều nhằm hỗ trợ và cung cấp dịch vụ làm hài lòng khách hàng.

Dịch vụ

:Hoàn thành làm việc nhóm, bao gồm đội ngũ bán hàng, đội ngũ tiếp thị, đội ngũ kỹ thuật, đội ngũ R&D, đội ngũ sản xuất, đội ngũ hậu cần. Tất cả đều nhằm hỗ trợ và cung cấp dịch vụ làm hài lòng khách hàng.

Làm việc nhóm

:Hoàn thành làm việc nhóm, bao gồm đội ngũ bán hàng, đội ngũ tiếp thị, đội ngũ kỹ thuật, đội ngũ R&D, đội ngũ sản xuất, đội ngũ hậu cần. Tất cả đều nhằm hỗ trợ và cung cấp dịch vụ làm hài lòng khách hàng.

Tags:

Sản phẩm tương tự