Chi tiết sản phẩm
Nguồn gốc: Việt Nam
Hàng hiệu: Ziitek
Chứng nhận: RoHS
Số mô hình: TIF500-30-11U
Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: 0.1-10 USD/PCS
chi tiết đóng gói: 24*13*12cm thùng
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày
Tên sản phẩm: |
TIF500-30-11U Miếng đệm khoảng cách dẫn nhiệt siêu mềm và có độ tương thích cao Miếng đệm nhiệt cho |
Trọng lượng riêng: |
3,1g/cc |
Ứng dụng: |
Bộ xử lý AI |
Nguyên vật liệu: |
Chất đàn hồi silicon đầy gốm |
độ cứng: |
65 bờ biển 00 |
Màu sắc: |
Màu xám đen |
Độ dẫn nhiệt: |
3,1W/mK |
Đánh giá ngọn lửa: |
94-V0 |
Vật mẫu: |
Mẫu miễn phí |
Từ khóa: |
Pad nhiệt |
Tên sản phẩm: |
TIF500-30-11U Miếng đệm khoảng cách dẫn nhiệt siêu mềm và có độ tương thích cao Miếng đệm nhiệt cho |
Trọng lượng riêng: |
3,1g/cc |
Ứng dụng: |
Bộ xử lý AI |
Nguyên vật liệu: |
Chất đàn hồi silicon đầy gốm |
độ cứng: |
65 bờ biển 00 |
Màu sắc: |
Màu xám đen |
Độ dẫn nhiệt: |
3,1W/mK |
Đánh giá ngọn lửa: |
94-V0 |
Vật mẫu: |
Mẫu miễn phí |
Từ khóa: |
Pad nhiệt |
TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors
Product descriptions
TIF®500-30-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.
Features:
> High thermal conductivity
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
Applications:
> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems
> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
| Typical Properties of TIF®500-30-11U Series | |||
| Property | Value | Test method | |
| Color | Dark Gray | Visual | |
| Construction & Compostion | Ceramic filled silicone elastomer | ****** | |
| Density(g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 | |
| Thickness Range(inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| Hardness | 65 Shore 00 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Recommended Operating Temperature | -40 to 200℃ | ****** | |
| Breakdown Voltage(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Dielectric Constant | 6.0 MHz | ASTM D150 | |
| Volume Resistivity | >1.0X1012 Ohm-meter | ASTM D257 | |
| Flame rating | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Thermal conductivity | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
![]()
Packaging Details & Lead time
The packaging of thermal pad
1.with PET film or foam-for protection
2. use Paper Card To Separate Each Layer
3. export carton inside and outside
4. meet with customers' requirement-customized
Lead Time :Quantity(Pieces):5000
Est. Time(days): To be negotiated
Company Profile
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!
Certifications:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: Are you trading company or manufacturer ?
A: We are manufacturer in China.
Q: How do I request customized samples?
A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.
Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet ?
A: All the data in the sheet are actual tested.Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.
Tags: