CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors

TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: RoHS

Số mô hình: TIF500-30-11U

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: 24*13*12cm thùng

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/T

Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
TIF500-30-11U Miếng đệm khoảng cách dẫn nhiệt siêu mềm và có độ tương thích cao Miếng đệm nhiệt cho
Trọng lượng riêng:
3,1g/cc
Ứng dụng:
Bộ xử lý AI
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
độ cứng:
65 bờ biển 00
Màu sắc:
Màu xám đen
Độ dẫn nhiệt:
3,1W/mK
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Từ khóa:
Pad nhiệt
Tên sản phẩm:
TIF500-30-11U Miếng đệm khoảng cách dẫn nhiệt siêu mềm và có độ tương thích cao Miếng đệm nhiệt cho
Trọng lượng riêng:
3,1g/cc
Ứng dụng:
Bộ xử lý AI
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
độ cứng:
65 bờ biển 00
Màu sắc:
Màu xám đen
Độ dẫn nhiệt:
3,1W/mK
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Từ khóa:
Pad nhiệt
TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors

TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors

  

Product descriptions

 

TIF®500-30-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.


Features:

 

> High thermal conductivity
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance


Applications:

 

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator

Typical Properties of TIF®500-30-11U Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.1 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"× 16" (406 mm×406 mm)
 
Component Codes:
 
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF500-30-11U Ultra Soft And Highly Compliant Thermally Conductive Gap Filler Pads Thermal Pads For AI Processors 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

FAQ:

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

 

Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet ?

A: All the data in the sheet are actual tested.Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.

 

Tags: