CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
Các sản phẩm
Các sản phẩm
Nhà > Các sản phẩm > Bộ đệm nhiệt không có silicone > Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: UL and RoHs

Số mô hình: Z-PASTER100 6035-11

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: Thùng 24*13*12cm

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/T

Khả năng cung cấp: 100000 chiếc / ngày

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
Độ dẫn nhiệt cao Tấm tản nhiệt không silicon Vật liệu giao diện nhiệt không chứa silicone cho máy ch
Phạm vi độ dày (inch/mm)):
0,030"~0,200"/0,75~5,00mm
độ cứng:
35 bờ 00
Từ khóa:
Tấm tản nhiệt không silicon
Trọng lượng riêng:
3.3g/cm³
Màu sắc:
Xám đậm
Ứng dụng:
Máy chủ AI
Độ dẫn nhiệt:
6,0W/mK
Tên sản phẩm:
Độ dẫn nhiệt cao Tấm tản nhiệt không silicon Vật liệu giao diện nhiệt không chứa silicone cho máy ch
Phạm vi độ dày (inch/mm)):
0,030"~0,200"/0,75~5,00mm
độ cứng:
35 bờ 00
Từ khóa:
Tấm tản nhiệt không silicon
Trọng lượng riêng:
3.3g/cm³
Màu sắc:
Xám đậm
Ứng dụng:
Máy chủ AI
Độ dẫn nhiệt:
6,0W/mK
Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server
Good Performance Non Silicone Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Z-Paster®100 6035-11 Series is a silicone-free thermal conductive material used to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or metal bases.Thanks to its flexibility and elasticity, this material can conform to uneven surfaces. Its outstanding performance facilitates heat transfer from heat-generating components or the entire PCB to metal enclosures or heat sinks, thereby improving the

Tags: