các sản phẩm

Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

Các loại

Bộ đệm nhiệt không có silicone

(7)

Máy đệm bọt silicone

(11)

Liên lạc

Liên lạc: Ms. Sophia

Điện thoại: +86 181 5378 1280

Liên hệ ngay bây giờ

Gửi cho chúng tôi.

TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

Name: TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management
Brand: CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
SKU: TIF100-40-10F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: RoHS

Số mô hình: TIF100-40-10F

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: Thùng 24*13*12cm

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/T

Khả năng cung cấp: 100000 chiếc / ngày

Nhận được giá tốt nhất

Chi tiết sản phẩm

Mô tả sản phẩm

Làm nổi bật:

Tên sản phẩm:	Chất làm đầy khe hở nhiệt mang lại độ dẫn nhiệt 4.0W/MK tuyệt vời để quản lý nhiệt điện tử	Độ dẫn nhiệt:	4.0W/mk
Tỉ trọng:	3,2g/cm³	Nguyên vật liệu:	Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Vật mẫu:	Mẫu miễn phí	Đánh giá ngọn lửa:	94-V0
Màu sắc:	xám	độ cứng:	65/60 Bờ 00
Từ khóa:	Chất độn khoảng cách nhiệt	Ứng dụng:	quản lý nhiệt điện tử

Tên sản phẩm:	Chất làm đầy khe hở nhiệt mang lại độ dẫn nhiệt 4.0W/MK tuyệt vời để quản lý nhiệt điện tử
Độ dẫn nhiệt:	4.0W/mk
Tỉ trọng:	3,2g/cm³
Nguyên vật liệu:	Chất đàn hồi silicon chứa đầy gốm
Vật mẫu:	Mẫu miễn phí
Đánh giá ngọn lửa:	94-V0
Màu sắc:	xám
độ cứng:	65/60 Bờ 00
Từ khóa:	Chất độn khoảng cách nhiệt
Ứng dụng:	quản lý nhiệt điện tử

TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management Product descriptions TIF®100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal choice for applications that

Tags:

Sản phẩm tương tự

Băng hình

TIF100-15-01E Thermally Silicone Thermal Pad 1.5W / MK Được thiết kế để tăng cường chuyển nhiệt trong các ứng dụng điện tử và thiết bị gia dụng

Nhận được giá tốt nhất

Băng hình

TIF100 5030-05 Pad dẫn nhiệt cung cấp hiệu suất phân tán nhiệt 5,0W / MK trên phạm vi nhiệt độ rộng và nhiều tùy chọn độ dày

Nhận được giá tốt nhất

Băng hình

TIF100 5027-11 5.0W/MK Tấm dẫn nhiệt phù hợp cho truyền nhiệt trong điện tử công suất, mô-đun LED và các linh kiện nhạy cảm với nhiệt khác

Nhận được giá tốt nhất

Băng hình

TIF100L 3030-06 Bộ lấp lỗ nhiệt với độ biến động thấp Silicone và các chất lấp gốm để tối ưu hóa chuyển nhiệt giữa các thành phần điện tử và thùng tản nhiệt

Nhận được giá tốt nhất

Băng hình

TIF100L 2050-06 Tiến độ cực thấp của Siloxane Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pads For Graphics Card Cooling Module

Nhận được giá tốt nhất

Băng hình

Tấm tản nhiệt

Mỡ nhiệt

Vật liệu thay đổi pha

Vật liệu cách nhiệt

tấm than chì nhiệt

Dây dán nhiệt

Glu silicon dẫn nhiệt

Gel dẫn nhiệt

Áp dính epoxy dẫn nhiệt

Nhựa dẫn nhiệt

Bộ đệm nhiệt không có silicone

Máy hấp thụ EMI

Máy đệm bọt silicone

TIF100-40-10F Thermal Gap Filler Offering Excellent 4.0W/MK Thermal Conductivity For Electronic Thermal Management

TIF100-15-01E Thermally Silicone Thermal Pad 1.5W / MK Được thiết kế để tăng cường chuyển nhiệt trong các ứng dụng điện tử và thiết bị gia dụng

TIF100-16-38UF Pad nhiệt silicone mềm cung cấp hiệu suất nhiệt nhất quán và cách điện cho các thiết bị điện tử

TIF700RES Miếng Đệm Nhiệt Điện Silicone Tùy Chỉnh 8.5W Chịu Nhiệt Độ Cao cho GPU CPU LED

TIF700RES Đơn giản 8.5W/MK Thermally Conductive Gap Filler Pads Cho Thiết bị Y tế

TIF100 5030-05 Pad dẫn nhiệt cung cấp hiệu suất phân tán nhiệt 5,0W / MK trên phạm vi nhiệt độ rộng và nhiều tùy chọn độ dày

TIF100 5027-11 5.0W/MK Tấm dẫn nhiệt phù hợp cho truyền nhiệt trong điện tử công suất, mô-đun LED và các linh kiện nhạy cảm với nhiệt khác

TIF100L 3030-06 Bộ lấp lỗ nhiệt với độ biến động thấp Silicone và các chất lấp gốm để tối ưu hóa chuyển nhiệt giữa các thành phần điện tử và thùng tản nhiệt

TIF100L 2050-06 Tiến độ cực thấp của Siloxane Silicone Thermally Conductive Gap Filler Pads For Graphics Card Cooling Module

TIF100L-3040-06 Tấm đệm tản nhiệt 3.0W/MK có độ dẫn nhiệt và bay hơi thấp cho thiết bị chính xác

TIF800 bán buôn 5.0W Bụi nhiệt silicon màu xám cho các đơn vị điều khiển động cơ ô tô

TIF100-30-11S 3,0W / mK Thermally Conductive Silicon Pad cho các thiết bị lưu trữ khối lượng

Tấm tản nhiệt

Mỡ nhiệt

Vật liệu thay đổi pha

Vật liệu cách nhiệt

tấm than chì nhiệt

Dây dán nhiệt

Glu silicon dẫn nhiệt