CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > TIF700PU CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad For AI Processors AI Servers

TIF700PU CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad For AI Processors AI Servers

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: RoHS

Số mô hình: TIF700PU

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: 24*13*12cm thùng

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/T

Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
CPU TIF700PU Tấm tản nhiệt silicon có độ dẫn nhiệt cao cho bộ xử lý AI Máy chủ AI
Ứng dụng:
Bộ xử lý AI Máy chủ AI
Từ khóa:
Bàn đệm silicone nhiệt
Độ dẫn nhiệt:
7,5W/MK
Màu sắc:
Xám
độ cứng:
70 Bờ 00
Mật độ (g/cm³):
3,45
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
Tên sản phẩm:
CPU TIF700PU Tấm tản nhiệt silicon có độ dẫn nhiệt cao cho bộ xử lý AI Máy chủ AI
Ứng dụng:
Bộ xử lý AI Máy chủ AI
Từ khóa:
Bàn đệm silicone nhiệt
Độ dẫn nhiệt:
7,5W/MK
Màu sắc:
Xám
độ cứng:
70 Bờ 00
Mật độ (g/cm³):
3,45
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
TIF700PU CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad For AI Processors AI Servers

TIF700PU CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad For AI Processors AI Servers

  

The TIF®700PU Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines excellent thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect flling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance,and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and highest heat flux electronic components.

Features

> Excellent thermal conductivity:7.5 W/mK
> Extremely soft,low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> High insulation performance

Applications

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

 

Typical Properties of TIF®700PU Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.45 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)

0.020~0.030

(0.50~0.75)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Hardness 70 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ***
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 4.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 7.5 W/m-K ASTM D5470
7.5 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications

Standard Thickness:0.02" (0.50 mm)~0.20" (5.00 mm) with increments of 0.01" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X 16" (203 mmX406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF700PU CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad For AI Processors AI Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Vietnam Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

 

Tags: