CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: RoHS

Số mô hình: TIF100-30-06UF

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: 24*13*12cm thùng

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/t

Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
Tấm cách nhiệt khoảng cách làm mát 1,5W/MK Cao su silicone Tấm dẫn nhiệt dẫn điện cao để tản nhiệt c
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
Màu sắc:
Trắng
Độ cứng:
75±5 bờ 00
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Từ khóa:
Tấm nhiệt
Độ dẫn nhiệt:
3.0w/mk
Trọng lượng riêng:
3.0g/cc
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Ứng dụng:
Chất bán dẫn CPU GPU Chất bán dẫn
Tên sản phẩm:
Tấm cách nhiệt khoảng cách làm mát 1,5W/MK Cao su silicone Tấm dẫn nhiệt dẫn điện cao để tản nhiệt c
Nguyên vật liệu:
Chất đàn hồi silicon đầy gốm
Màu sắc:
Trắng
Độ cứng:
75±5 bờ 00
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Từ khóa:
Tấm nhiệt
Độ dẫn nhiệt:
3.0w/mk
Trọng lượng riêng:
3.0g/cc
Đánh giá ngọn lửa:
94-V0
Ứng dụng:
Chất bán dẫn CPU GPU Chất bán dẫn
TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

 

Product descriptions

 

Ziitek TlF®100-30-06UF thermal silicone pad is a product with both performance and economy. It is a unique thermal pad with low oil permeability, low thermal resistance, high softness and high compliance.It can work stably at -45℃~200℃ and meet the requirement of UL94V0.

 

Features

> Good thermal conductive 1.5W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized

 

Application

> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics

> Set top boxes
> Audio and video components
> LED floor light
> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> unmanned aerial vehicle(UAV)

 

Typical Properties of TIF®100-30-06UF Series
Property Value Test method
Color White *****
Construction &Compostion Ceramic filled silicone elastomer *****
Specific Gravity 3.0g/cc ASTM D297
Thickness range 0.010"~0.20"(0.25mm~5.0mm) ASTM D374
Hardness 75±5 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 160℃ *****
Dielectric Breakdown Voltage >5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 5.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity 2.3X1013Ohm-meter ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Thermal conductivity 3.0W/m-K ASTM D5470

 

Standard Thicknesses

0.010-inch to 0.20 inch (0.25mm to 5.0mm)

 

Product Sizes:

8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapesand and custom thickness can be supplied.

Please contact us for confirming

 

Peressure Sensitive Adhesive:

Request adhesive on one side with "A1" suffix.

Request adhesive on double side with "A2" suffix.

 

Reinforcement: TIF™ series sheets type can add with fiberglass reinforced.

TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Our services

 

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.


Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

 

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

TIF100-30-06UF 1.5W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Rubber High Conductive Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation 1

Tags:

Sản phẩm tương tự