CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Tấm tản nhiệt > TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor

TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: UL and RoHs

Số mô hình: TIF100-30-02US

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: 24*13*12cm thùng

Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/t

Khả năng cung cấp: 100000pcs/ngày

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
TIF100-30-02US Tấm đệm silicon cách nhiệt dẫn điện cao Chất làm đầy khoảng cách làm mát cho chất bán
Điện áp phân hủy điện môi:
> 5500VAC
Tỉ trọng:
2,9g/cm³
Ứng dụng:
Chất bán dẫn, Thiết bị y tế, Máy căn chỉnh mặt nạ
Từ khóa:
Bàn đệm silicone nhiệt
Màu sắc:
Xám
Độ dẫn nhiệt:
3.0w/mk
Độ cứng:
20 bờ 00
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
Tên sản phẩm:
TIF100-30-02US Tấm đệm silicon cách nhiệt dẫn điện cao Chất làm đầy khoảng cách làm mát cho chất bán
Điện áp phân hủy điện môi:
> 5500VAC
Tỉ trọng:
2,9g/cm³
Ứng dụng:
Chất bán dẫn, Thiết bị y tế, Máy căn chỉnh mặt nạ
Từ khóa:
Bàn đệm silicone nhiệt
Màu sắc:
Xám
Độ dẫn nhiệt:
3.0w/mk
Độ cứng:
20 bờ 00
Vật mẫu:
Mẫu miễn phí
TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor

TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor

 

Ziitek TIF®100-30-02US thermal silicone pad is a product with both performance and economy. It is a unique thermal pad with low oil permeability, low thermal resistance, high softness and high compliance.It can work stably at -45℃~200℃ and meet the requirement of UL94V0.

 

Features:


> Good thermal conductive: 3.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses
> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability


Applications:


> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply

 

Typical Properties of TIF®100-30-02US Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Specific Gravity 2.9g/cc ASTM D297
Thickness range 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) ******
Hardness 20 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 160℃ *****
Dielectric Breakdown Voltage >5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 3.8 MHz ASTM D150
Volume Resistivity(Ohm-cm) 1.0X10¹² ASTM D257
Flame rating 94 V0 UL E331100
Thermal conductivity 3.0W/m-K ASTM D5470


Products Thickness:
0.020 inch to 0.200 inch(0.5mm to 5.0mm)

 

Products Size:

8"*16"(203mm*406mm)
TIF series Individual die cut shapes can be supplied.


Peressure Sensitive Adhesive:
Request adhesive on one side with "A1" suffix.
Request adhesive on double side with "A2" suffix.

Reinforcement:
TIF series sheets type can add with fiberglass reinforced.
TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor 0
Company Profile

 

With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material industry, Ziitek company own many unique formulations which are our core technologies and advantages. Our goal is to provide quality & competitive products to our customers worldwide aiming for long-term business cooperation.

 

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

TIF100-30-02US High Conductive Insulation Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For Semiconductor 1

Tags:

Sản phẩm tương tự