CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
Các sản phẩm
Các sản phẩm
Nhà > Các sản phẩm > Vật liệu thay đổi pha > TIC800G Máy tính xách tay nóng chảy thấp CPU Pad nhiệt PCM Vật liệu thay đổi pha để lấp đầy khoảng trống

TIC800G Máy tính xách tay nóng chảy thấp CPU Pad nhiệt PCM Vật liệu thay đổi pha để lấp đầy khoảng trống

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Việt Nam

Hàng hiệu: Ziitek

Chứng nhận: UL & RoHS

Số mô hình: TIC800G

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000pcs

Giá bán: 0.1-10 USD/PCS

chi tiết đóng gói: Thùng 24*13*12cm

Thời gian giao hàng: 3-6 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán: T/T

Khả năng cung cấp: 1000000 chiếc / tháng

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:
Tên sản phẩm:
Miếng tản nhiệt CPU laptop nhiệt độ nóng chảy thấp PCM (Vật liệu thay đổi pha) để lấp đầy khe hở
Từ khóa:
Vật liệu thay đổi pha
Mật độ (g/cm³):
2.3
Độ dày (inch/mm)):
0,004"/0,10mm
ứng dụng:
Máy tính xách tay CPU
Độ dẫn nhiệt:
5.0W/mK
Tính năng:
Điện trở nhiệt thấp
Màu sắc:
Xám
Tên sản phẩm:
Miếng tản nhiệt CPU laptop nhiệt độ nóng chảy thấp PCM (Vật liệu thay đổi pha) để lấp đầy khe hở
Từ khóa:
Vật liệu thay đổi pha
Mật độ (g/cm³):
2.3
Độ dày (inch/mm)):
0,004"/0,10mm
ứng dụng:
Máy tính xách tay CPU
Độ dẫn nhiệt:
5.0W/mK
Tính năng:
Điện trở nhiệt thấp
Màu sắc:
Xám
TIC800G Máy tính xách tay nóng chảy thấp CPU Pad nhiệt PCM Vật liệu thay đổi pha để lấp đầy khoảng trống

Tấm tản nhiệt CPU laptop nóng chảy thấp vật liệu thay đổi pha PCM cho điền khe hở

 

Mô tả sản phẩm

 

TIC®Dòng 800G là vật liệu thay đổi pha dẫn nhiệt có độ tin cậy cao và độ dẫn nhiệt cao. Nó ở dạng rắn ở nhiệt độ phòng, tạo điều kiện thuận lợi cho việc vận hành và lắp đặt. Khi đạt đến nhiệt độ chuyển pha cụ thể, vật liệu sẽ mềm ra và trở nên bán lỏng, lấp đầy hoàn toàn các khe hở vi mô giữa giao diện sinh nhiệt và bộ tản nhiệt, giảm đáng kể điện trở nhiệt tiếp xúc và đạt hiệu quả truyền nhiệt tốt. Vật liệu này có thể giải quyết vấn đề tản nhiệt của các thiết bị điện tử có mật độ công suất trung bình và cao trong quá trình hoạt động tạm thời hoặc ổn định.

 

Tính năng


> Điện trở nhiệt thấp
> Tự dính không cần keo dán bề mặt bổ sung
> Môi trường ứng dụng áp suất thấp


Ứng dụng


> Thiết bị chuyển đổi năng lượng

> Nguồn điện và pin lưu trữ xe
> Phần cứng chuyển mạch viễn thông lớn

> TV LED, Chiếu sáng
> Máy tính xách tay

 

Đặc tính điển hình của TIC®Dòng 800G
Tên sản phẩm TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Phương pháp kiểm tra
Màu sắc Xám Trực quan
Độ dày 0.004" 0.005" 0.006" 0.008" 0.010" 0.012" ASTM D374
0.10mm 0.13mm 0.15mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm
Mật độ (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị (℃) -40~125 ZKTM J025
Nhiệt độ làm mềm chuyển pha (℃)
50~60
ZKTM J025
Độ dẫn nhiệt (W/m·K) 5.0 ASTM D5470 /ISO22007
Trở kháng nhiệt (℃-cm²/W) @50 psi 0.028 0.031 0.032 0.049 0.064 0.078 ASTM D5470
Phân loại chống cháy V-0 Tương đương UL94

 

Độ dày tiêu chuẩn:

 

0.004"(0.10mm), 0.005"(0.13 mm),

0.006"(0.15mm), 0.008"(0.20mm),

0.010"(0.25mm), 0.012" (0.30mm)

 

Kích thước tiêu chuẩn: 11.811"× 19.685"(300 mm x 500 mm),

Keo nhạy áp suất: Không áp dụng cho TIC®️ các sản phẩm dòng.


Dòng TIC®️ có thể được cắt khuôn thành các hình dạng khác nhau.
Nếu bạn cần độ dày và thông số kỹ thuật khác hoặc muốn tìm hiểu thêm về vật liệu dẫn nhiệt, vui lòng liên hệ với công ty chúng tôi.

TIC800G Máy tính xách tay nóng chảy thấp CPU Pad nhiệt PCM Vật liệu thay đổi pha để lấp đầy khoảng trống

Hồ sơ công ty
 

Ziitek được thành lập vào năm 2006 với tư cách là một doanh nghiệp công nghệ cao, chuyên nghiên cứu và phát triển, sản xuất và phát triển giải pháp vật liệu dẫn nhiệt, sưởi ấm, niêm phong và vật liệu EMI.

✅ Bố trí năng lực sản xuất: Trụ sở chính tại Đông Quan, tỉnh Quảng Đông, các cơ sở sản xuất tại Côn Sơn, tỉnh Giang Tô, Đài Loan, Việt Nam. Bố cục toàn cầu đảm bảo giao hàng nhanh chóng.

✅ Lĩnh vực ứng dụng: Xe năng lượng mới, lưu trữ năng lượng, chip hiệu suất cao, máy tính xách tay, an ninh, tự động hóa AI, truyền thông 5G, hàng không vũ trụ.

✅ Sản phẩm cốt lõi: Dòng miếng đệm dẫn nhiệt TIF, dòng miếng đệm dẫn nhiệt không silicon Z-Paster, keo tản nhiệt TIG, vật liệu thay đổi pha nhiệt TIC, vật liệu cách nhiệt TIS, băng dính hai mặt dẫn nhiệt TIA, vật liệu dẫn nhiệt độ dẫn nhiệt cao TIR, vật liệu EMI dòng TIF900, sản phẩm sưởi ấm K-heat (màng sưởi PI, tấm sưởi silicon, bộ sưởi PTC), bộ phận niêm phong silicon tạo bọt Z-foam, nhựa kỹ thuật nhiệt TCP.

✅ Chứng nhận chất lượng: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; sản phẩm tuân thủ RoHS, REACH, UL. Ziitek tập hợp các kỹ sư R&D chuyên nghiệp và thực hiện mô hình phát triển chung, tham gia sâu vào thiết kế ban đầu của sản phẩm khách hàng. Chúng tôi trao quyền cho khách hàng bằng sự đổi mới công nghệ và cam kết trở thành đối tác chiến lược vật liệu đáng tin cậy cho khách hàng toàn cầu.

 

Câu hỏi thường gặp:

 

Q: Bạn là công ty thương mại hay nhà sản xuất?

A: Chúng tôi là nhà sản xuất tại Việt Nam.

 

Q: Vật liệu giao diện nhiệt thay đổi pha là gì?

A: Vật liệu thay đổi pha (PCM) trải qua quá trình chuyển pha vật lý khi đạt đến một nhiệt độ nhất định. Quá trình chuyển pha này giúp cải thiện sự tiếp xúc giữa nguồn nhiệt và bộ tản nhiệt, nâng cao hiệu suất truyền nhiệt.

 
Q: Ưu điểm chính của PCM là gì?

A: PCM có thể mềm ra hoặc trải qua quá trình chuyển pha trong một phạm vi nhiệt độ nhất định, cho phép nó phù hợp hơn với các bề mặt tiếp xúc, cải thiện sự tiếp xúc giao diện và giảm điện trở nhiệt giao diện.

 
Q: Ứng dụng nào phù hợp với PCM?

A: PCM thường được sử dụng trong CPU, GPU, điện tử công suất, thiết bị viễn thông và các ứng dụng khác yêu cầu điện trở nhiệt giao diện thấp và truyền nhiệt đáng tin cậy.

 
Q: Sự khác biệt giữa PCM và miếng đệm silicon nhiệt là gì?

A: Miếng đệm nhiệt thường duy trì dạng rắn tương đối ổn định trong quá trình hoạt động, trong khi PCM được thiết kế để mềm ra hoặc trải qua quá trình chuyển pha ở một nhiệt độ nhất định, cho phép nó phù hợp hơn với bề mặt nguồn nhiệt và bộ tản nhiệt.

 

Tags:

Sản phẩm tương tự
TIC800P-K1 Vật liệu thay đổi pha dẫn nhiệt Băng hình
Nhận được giá tốt nhất