TIG của Ziitek®7835L vật liệu dẫn nhiệt kim loại lỏng cho phép máy chủ AI với khả năng làm mát điện toán cực cao
1Khi sức mạnh tính toán tăng nhưng tiêu hao nhiệt trở thành một nút thắt, kim loại lỏng trở thành giải pháp cốt lõi để phá vỡ vấn đề
.
Sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo đã dẫn đến sự gia tăng liên tục tiêu thụ năng lượng của các bộ xử lý hiệu suất cao, chip tăng tốc AI và GPU.Mật độ tích hợp của chip tiếp tục tăng, và mật độ lưu lượng nhiệt tăng theo cấp số nhân.Các loại bột dẫn nhiệt truyền thống và miếng đệm dẫn nhiệt có tính dẫn nhiệt hạn chế và dễ bị khô và tăng sức đề kháng nhiệt khi hoạt động với tải đầy đủ trong một thời gian dài, trực tiếp khiến thiết bị quá nóng và làm giảm sức mạnh tính toán, rút ngắn tuổi thọ của máy chủ và trở thành một nút thắt chính cho hoạt động hiệu quả của trung tâm dữ liệu.
Ziitek đã tham gia sâu vào lĩnh vực vật liệu quản lý nhiệt trong nhiều năm.®7835L là vật liệu dẫn nhiệt kim loại lỏng dựa trên gallium, dựa trên hợp kim trưởng thành và công nghệ đóng gói được cấp bằng sáng chế,để tạo ra một giải pháp phân tán nhiệt cấp dưới hiệu quả đặc biệt cho máy chủ AI và thiết bị máy tính công suất cao, hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu hoạt động toàn tải liên tục của chip công suất cao.
2. Hiệu suất cốt lõi của TIG®7835L, phù hợp với các điều kiện nghiêm ngặt của máy chủ AI
TIG®7835L là một vật liệu lỏng hợp kim gallium màu trắng bạc mà vẫn ở trạng thái lỏng mà không cần phải sưởi ấm ở nhiệt độ cao.vượt xa tính dẫn nhiệt của môi trường dẫn nhiệt thông thườngĐộ nhớt của vật liệu thấp hơn 10mPa · s, với độ lỏng tuyệt vời có thể lấp đầy hoàn toàn các bề mặt tiếp xúc nhỏ và rãnh giữa chip và thùng nhiệt,giảm thiểu kháng nhiệt giao diện và nhanh chóng dẫn nhiệt tập trung từ chip AI.
Sự ổn định hóa học của sản phẩm là xuất sắc, với độ bay hơi thấp và mất mát cực kỳ thấp.Có khả năng đối phó với môi trường phức tạp như hoạt động đầy tải liên tục của máy chủ và biến động nhiệt độ trong trung tâm dữ liệuCác nguyên liệu thô là an toàn và không độc hại, hoàn toàn đáp ứng các tiêu chuẩn môi trường RoHS; mật độ, công suất nhiệt cụ thể và sức đề kháng của vật liệu đã trải qua thử nghiệm tiêu chuẩn,không có sự suy giảm đáng kể trong hiệu suất sử dụng lâu dài, giảm đáng kể chi phí bảo trì thiết bị.
Để giải quyết các mối quan tâm chung về rủi ro rò rỉ và mạch ngắn, Ziitek đã ghép nó với cấu trúc bao bì được cấp bằng sáng chế CN224218815U, sử dụng Z-FOAM®Khóa kín khung bọt nhỏ xốp đặc biệt. bọt nhanh chóng bật lại dưới áp suất và có thể chịu được tải áp kéo dài,không chỉ khóa kim loại lỏng để ngăn ngừa rò rỉ mà còn cung cấp hiệu ứng đệm và giảm tiếng ồn, tối ưu hóa môi trường hoạt động của máy chủ nói chung.
3- Phù hợp với nhiều kịch bản của thiết bị điện toán, sử dụng tiêu chuẩn hóa là thuận tiện hơn
Ngoài các máy chủ AI cốt lõi, chip AI và GPU hiệu suất cao, TIG®7835L cũng có thể được sử dụng rộng rãi trong chip xử lý đồ họa, máy tính xách tay, thiết bị LED,Các mô-đun tiêu hao nhiệt làm mát chất lỏng công nghiệp, và các sản phẩm khác, phù hợp với các kịch bản phân tán nhiệt công suất cao đa dạng.phục vụ cho cả R&D prototyping và giao hàng sản xuất hàng loạt quy mô lớn.
Các quy trình hoạt động hoàn chỉnh bao gồm: đảm bảo bề mặt tiếp xúc sạch và khô trước khi áp dụng, để nó ở nhiệt độ phòng trong 4 giờ trước khi áp dụng;kim loại lỏng là dẫn điện và cần phải được cô lập từ bảng mạch để tránh mạch ngắn- vật liệu sẽ ăn mòn các bộ phận nhôm, vì vậy chúng cần phải được xử lý trước với bảo vệ anode, và các cạnh được bao quanh và cố định bằng bọt phù hợp để ngăn ngừa lan truyền.Vật liệu nên được sử dụng trong vòng 3 ngày sau khi mở và lưu trữ ở nhiệt độ thấp., môi trường khô để duy trì hiệu suất đầy đủ của nó.
4Các dịch vụ kỹ thuật toàn cầu của Ziitek, giải quyết các vấn đề phân tán nhiệt điện toán trong một bước
Là một thương hiệu vật liệu quản lý nhiệt chuyên nghiệp, Ziitek đã thiết lập một hệ thống dịch vụ địa phương toàn cầu.Đài Loan của Trung Quốc, và các khu vực khác, nó đã cấu hình các kênh dịch vụ để nhanh chóng đáp ứng các yêu cầu phân tán nhiệt tùy chỉnh của các nhà sản xuất máy chủ và cung cấp hỗ trợ toàn bộ quy trình cho việc lựa chọn vật liệu,Hướng dẫn quy trìnhĐể đáp ứng nhu cầu tiêu hao nhiệt ngày càng tăng trong thời đại của sức mạnh máy tính AI,Ziitek đã liên tục tinh chỉnh kim loại lỏng của mình công nghệ vật liệu mớiVới hiệu suất dẫn nhiệt ổn định và đáng tin cậy của TIG®7835L và cấu trúc bao bì an toàn và có thể kiểm soát được, nó đã đặt nền tảng vững chắc cho sự phân tán nhiệt cho các máy chủ AI trung tâm dữ liệu,Giúp ngành công nghiệp đạt được hiệu suất điện toán lâu dài và ổn định.
