TIF500 Thermal Pad 2.6W/MK Silicon Thermal Gap Pad để lấp đầy các sản phẩm điện tử

TIF500 Thermal Pad 2.6W/MK Silicon Thermal Gap Pad để lấp đầy các sản phẩm điện tử

Mô tả sản phẩm

Loạt TlF500 là một vật liệu lấp đầy khoảng trống cực kỳ mềm với độ dẫn nhiệt 2,6W / m-K. Nó được xây dựng đặc biệt cho các ứng dụng hiệu suất cao đòi hỏi căng thẳng lắp ráp thấp.Vật liệu cung cấp hiệu suất nhiệt đặc biệt ở áp suất thấp do gói chất lấp độc đáo và công thức nhựa mô-đun cực thấp. ZiitekTIF500 có độ phù hợp cao với bề mặt thô hoặc bất thường, cho phép ướt tuyệt vời tại giao diện.

Đặc điểm

> Chế độ dẫn nhiệt tốt 2,6W/mK
> Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
> mềm và nén cho các ứng dụng căng thẳng thấp
> Có nhiều loại độ cứng
> Khả năng đúc cho các bộ phận phức tạp
> Hiệu suất nhiệt vượt trội

Ứng dụng

> Mainboard/motherboard
> sổ ghi chép
> Cung cấp điện
> CPU
> Giải pháp nhiệt ống nhiệt vi mô
> Thiết bị viễn thông
> Các thành phần làm mát cho khung khung
> Máy lưu trữ khối lượng tốc độ cao
> Nhà chứa nạp nhiệt ở đèn LED sáng BLU trong LCD
> TV LED và đèn đèn LED
> Mô-đun bộ nhớ RDRAM

Độ dày tiêu chuẩn:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Liên hệ với nhà máy để thay đổi độ dày.

Độ dày tiêu chuẩn

0.020 inch đến 0.200 inch (0.5mm đến 5.0mm)

Kích thước sản phẩm:

8" x 16" (203mm x406mm)

Hình dạng cắt đứt riêng lẻ và độ dày tùy chỉnh có thể được cung cấp.

Vui lòng liên hệ với chúng tôi để xác nhận

Chi tiết bao bì và thời gian thực hiện

Bao bì của miếng đệm nhiệt

1.với phim PET hoặc bọt để bảo vệ

2. sử dụng thẻ giấy để tách từng lớp

3. hộp bìa xuất khẩu bên trong và bên ngoài

4. đáp ứng yêu cầu của khách hàng

Thời gian dẫn đầu: Số lượng ((bộ):5000

Est. Thời gian ((ngày): Để đàm phán

Hồ sơ công ty

Thiết bị điện tử Ziitekvà Technology Ltd.được dành riêng để phát triển các giải pháp nhiệt tổng hợp và sản xuất các vật liệu giao diện nhiệt cao cấp cho thị trường cạnh tranh.Kinh nghiệm rộng lớn của chúng tôi cho phép chúng tôi hỗ trợ khách hàng của chúng tôi tốt nhất trong lĩnh vực kỹ thuật nhiệtChúng tôi phục vụ khách hàng với tùy chỉnhcác sản phẩm, các dòng sản phẩm đầy đủ và sản xuất linh hoạt,làm cho chúng tôi trở thành đối tác tốt nhất và đáng tin cậy của bạn.

Chứng chỉ:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Tại sao lại chọn chúng tôi?

1Thông điệp giá trị của chúng tôi là: "Làm đúng lần đầu tiên, kiểm soát chất lượng hoàn toàn".

2Năng lực cốt lõi của chúng tôi là vật liệu giao diện dẫn nhiệt

3Các sản phẩm có lợi thế cạnh tranh.

4Thỏa thuận bí mật Hợp đồng bí mật kinh doanh

5Ứng dụng mẫu miễn phí

6Hợp đồng đảm bảo chất lượng.