chất lượng Tấm tản nhiệt & Mỡ nhiệt nhà sản xuất

Các "cứu hộ" của máy tính CPU của hiệu suất dissipating nhiệt gel dẫn nhiệt   Khi máy tính chạy, CPU chạy với tốc độ cao như một "bộ não", tạo ra rất nhiều nhiệt.mà sẽ trực tiếp dẫn đến một sự sụt giảm đột ngột trong tốc độ chạy của máy tính, nhiễu nhiễu thường xuyên, thậm chí là một sự cố, màn hình xanh và các điều kiện khác, và thậm chí rút ngắn tuổi thọ của phần cứng trong trường hợp nghiêm trọng.biên tập viên video và những người khác cần máy tính chạy với tải trọng cao trong một thời gian dài, vấn đề tiêu hao nhiệt là một "rào cản" ảnh hưởng đến kinh nghiệm làm việc và giải trí. Do đó, tiêu hao nhiệt rất quan trọng đối với CPU,và gel dẫn nhiệt đóng một vai trò không thể thiếu trong đóNó đóng vai trò của nó như thế nào? Gel dẫn nhiệt, cũng thường được gọi là vật liệu lấp lỗ dẫn nhiệt, là một loại vật liệu dẫn nhiệt cao được phát triển đặc biệt để giải quyết vấn đề dẫn nhiệt,đóng một vai trò quan trọng trong lĩnh vực phân tán nhiệt của thiết bị điện tửNó chủ yếu được làm từ mỡ silicone, có cách điện tốt và ổn định hóa học và có thể cung cấp hỗ trợ cấu trúc ổn định cho gel dẫn nhiệt.kẽm oxit, v.v.) và một số vật liệu dẫn nhiệt đặc biệt (như bột bạc, hạt gốm, v.v.) cũng được thêm làm chất lấp dẫn nhiệt.Những chất lấp đầy dẫn nhiệt này là chìa khóa để cải thiện tính dẫn nhiệt của gel dẫn nhiệtChúng giống như những sứ giả chuyển nhiệt hiệu quả, có thể nhanh chóng nắm bắt và chuyển nhiệt.   So với các vật liệu dẫn nhiệt thông thường, độ dẫn nhiệt của gel dẫn nhiệt cao hơn nhiều.Điều này có nghĩa là nó có thể chuyển nhiệt được tạo ra bởi CPU để bộ tản nhiệt với tốc độ nhanh hơn. Đối với người chơi overclocking theo đuổi hiệu suất cực kỳ, và người dùng cần máy tính chạy dưới tải trọng cao trong một thời gian dài (chẳng hạn như những người làm mô hình 3D quy mô lớn và công việc hiển thị),Khả năng dẫn nhiệt hiệu quả này rất quan trọng và có thể tránh hiệu quả nút thắt hiệu suất do quá nóng.   So với đệm dẫn nhiệt, gel dẫn nhiệt có khả năng áp dụng rộng hơn. Bất kể hình dạng và kích thước của CPU, nó có thể được thích nghi hoàn hảo.Quá trình lắp đặt nhuộm là đơn giản và dễ hiểuHơn nữa, khi nó cần phải thay thế trong tương lai, nó là thuận tiện hơn để làm sạch dư lượng,và nó sẽ không khó xử lý như một số vật liệuTrong số các vật liệu để cải thiện hiệu suất phân tán nhiệt, giá của gel dẫn nhiệt tương đối gần với người dân.Đối với người dùng muốn cải thiện sự phân tán nhiệt của máy tính và không muốn đầu tư quá nhiều ngân sách trong lĩnh vực này, nó chắc chắn là một sự lựa chọn lý tưởng với hiệu suất chi phí cao. chi tiêu một chút tiền có thể có được cải thiện hiệu suất rõ ràng, mà được ưa chuộng bởi phần lớn người dùng.   Tóm lại, gel nhiệt đóng một vai trò quan trọng trong sự phân tán nhiệt của CPU máy tính, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ để cải thiện hiệu suất máy tính với khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời của nó,dễ sử dụng linh hoạt và hiệu suất chi phí caoĐối với người dùng muốn cải thiện sự phân tán nhiệt của máy tính, họ có thể thử sử dụng gel nhiệt, có thể mang lại kết quả bất ngờ.các vật liệu phân tán nhiệt trong tương lai sẽ di chuyển hướng tới một hiệu quả hơn, hướng an toàn và thuận tiện hơn, và gel dẫn nhiệt cũng dự kiến sẽ cho thấy tiềm năng lớn hơn trong nâng cấp công nghệ và tiếp tục đóng góp vào máy tính phân tán nhiệt.  

Công nghệ ZIITEK: một nhà lãnh đạo đổi mới trong lĩnh vực vật liệu phân tán nhiệt trong kỷ nguyên AI   Trong thời đại phát triển nhanh chóng của khoa học và công nghệ, hiệu quả và tiêu hao nhiệt của thiết bị điện tử đã trở thành nút thắt chính của phát triển công nghiệp.Với sự phổ biến của trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu suất cao (HPC) và công nghệ truyền thông 5G, giá trị nhiệt của chip đã tăng nhanh chóng,và hệ thống tiêu hao nhiệt truyền thống không còn có thể đáp ứng nhu cầu.Trong cuộc thi công nghệ phân tán nhiệt này, "Công nghệ Ziitek, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. Từ các doanh nghiệp địa phương đến chuỗi cung ứng quốc tế Được thành lập vào năm 2007, "ZiitekCông nghệ" ban đầu tập trung vào nghiên cứu và phát triển và sản xuất các vật liệu phân tán nhiệt điện tử truyền thống, và đã tham gia sâu vào ngành công nghiệp điện tử trong 18 năm.Qua nhiều năm, "ZiitekCông nghệ" đã phục vụ các nhà máy mô-đun phân tán nhiệt lớn và các nhà máy điện tử ở tỉnh Đài Loan với kinh nghiệm phát triển của riêng mình và tích lũy công nghệ được cấp bằng sáng chế.Các vật liệu dẫn nhiệt nhỏ đã trở thành một phần chức năng không thể thiếu trong hệ thống phân tán nhiệt của ngành công nghiệp điện tử.Với sự phát triển bùng nổ của AI và thị trường trung tâm dữ liệu,Ziitekđã khóa trong sự phát triển của vật liệu giao diện nhiệt cao cấp,TIMs).Ngày nay, nó không chỉ có được chỗ đứng trên thị trường trong nước, mà còn thành công vào thị trường châu Âu, Mỹ và châu Á, trở thành nhà cung cấp chính của các gã khổng lồ công nghệ quốc tế.   Bước đột phá kỹ thuật: Từ công thức vật liệu đến đổi mới ứng dụng Các lĩnh vực ứng dụng của vật liệu dẫn nhiệt có thể được nhìn thấy trong hệ thống quản lý nhiệt,từ các thiết bị gia dụng 3C gần gũi nhất với cuộc sống của chúng tôi đến các lĩnh vực năng lượng mới, y tế và thậm chí cả hàng không vũ trụ.Khả năng cạnh tranh cốt lõi củaZiitekvật liệu dẫn nhiệt nằm trong "khả năng nghiên cứu và phát triển sâu sắc của khoa học vật liệu".Khác với bộ đệm silic gel dẫn nhiệt truyền thống, bộ đệm silic gel dẫn nhiệt siêu mềm được phát triển bởiZiitekcó độ dẫn nhiệt 8,5W/mK, độ cứng chỉ 10°ShoreOO và biến dạng nén ổn định 40% ở áp suất 5psi.Gần đây,Ziitekđã phát triển một miếng đệm silic gel dẫn nhiệt với độ dẫn nhiệt 10W / mK và độ cứng 20°ShoreOO.ZiitekTrong những năm gần đây, nhu cầu phân tán nhiệt của máy chủ AI đã mở rộng,mà cũng đã thúc đẩy việc áp dụngZiiteklà các vật liệu siêu mềm trong sức mạnh tính toán cao cấp.   Dưới xu hướng sản xuất tự động,Ziitekcũng đã giới thiệu "phân phối gel dẫn nhiệt (TIF hai thành phần series) ", có thể được sơn chính xác bằng máy để thay thế việc gắn kết bằng tay truyền thống của các miếng dán dẫn nhiệt,cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   Trong thị trường ô tô,Ziitek's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environmentsNgoài ra, với sự phổ biến của 5G Small Cell,ZiitekCác loại nhựa dẫn nhiệt nhẹ (series TCP) cũng đã trở thành sự lựa chọn đầu tiên cho các nhà sản xuất thiết bị.có thể giảm trọng lượng 30% so với cơ chế phân tán nhiệt nhôm truyền thống, trong khi vẫn duy trì hiệu quả phân tán nhiệt tuyệt vời. Những thách thức và cơ hội trong tương lai Mặc dùZiitekcông nghệ và thị trường, cạnh tranh công nghiệp ngày càng trở nên khốc liệt.Ziitektích cực tuyển dụng nhân tài cho nghiên cứu và phát triển vật liệu polymer, hợp tác chặt chẽ với các tổ chức học thuật,và giữ một thái độ tích cực trong cả công nghệ và tài năng để đối phó với làn sóng thay đổi công nghệ và theo kịp thời gian.   Cuộc cách mạng tiếp theo của các vật liệu phân tán nhiệt Từ sự phân tán nhiệt điện tử truyền thống đến máy tính hiệu quả cao AI, sự phát triển củaZiitekĐiện tử chứng kiến sự phát triển của công nghệ phân tán nhiệt.mà đã trở thành một khái niệm mới trong ngành công nghiệp bán dẫn.Ziitektiếp tục phá vỡ giới hạn của các vật liệu dẫn nhiệt với sự đổi mới vật liệu,và góp phần phục vụ máy tính hiệu quả cao toàn cầu và cuộc sống nhanh hơn và thân thiện với môi trường của con người.

Việc áp dụngĐệm nhiệt TIFtrong GPU: Đổi mới và thách thức của công nghệ phân tán nhiệt   Với tính dẫn nhiệt tuyệt vời của nó,Đệm nhiệt TIFđã trở thành một nhà sáng tạo trong lĩnh vực GPU dissipation nhiệt. nó có thể phù hợp chặt chẽ khoảng cách nhỏ giữa chip GPU và thùng xử lý nhiệt, hiệu quả loại bỏ các rào cản nhiệt của không khí,và xây dựng một đường dẫn nhiệt trơn tru. Với độ dẫn nhiệt từ 1,25 đến 25W/ ((m·K), tùy thuộc vào công thức vật liệu và quy trình sản xuất, bộ đệm nhiệt TIF có thể nhanh chóng dẫn nhiệt được tạo ra bởi GPU đến bộ tản nhiệt,giảm đáng kể nhiệt độ hoạt động của GPU. Thường có vấn đề với bề mặt không bằng phẳng hoặc khoảng trống nhỏ giữa chip GPU và thùng xử lý nhiệt, ảnh hưởng đến hiệu quả dẫn nhiệt.Bảng silicon dẫn nhiệt TIF mềm và đàn hồi, có thể thực hiện đầy đủ chức năng đệm căng thẳng của nó và tránh hiệu quả nguy cơ hư hỏng phần cứng do nồng độ căng thẳng địa phương.nó có thể được gắn chặt vào bề mặt của GPU để tạo thành một lớp truyền nhiệt liền mạch, làm giảm sức đề kháng nhiệt và cải thiện hiệu quả truyền nhiệt.     Bảng silicon dẫn nhiệt TIF cũng có hiệu suất cách điện tốt,có thể xây dựng một rào cản điện vững chắc giữa chip GPU và thùng tản nhiệt để đảm bảo hoạt động ổn định và sử dụng an toàn thiết bị. linh hoạt lắp ráp và khả năng thích nghi đệm nhiệt TIF là dễ dàng để xử lý và cắt, và có thể thích nghi với nhu cầu của các hình dạng và độ dày khác nhau.Nó đặc biệt phù hợp với thiết kế nội bộ của thiết bị có cấu trúc phức tạp hoặc không gian hạn chế, và cung cấp nhiều khả năng để tối ưu hóa các chương trình làm mát GPU.TIF therma pad có thể được xử lý dễ dàng để đảm bảo chuyển nhiệt không bị cản trở. Mặc dù mềm mại và có thể nén của miếng đệm nhiệt TIF, nhưng vẫn là một thách thức để đảm bảo sự phù hợp chặt chẽ giữa chúng và bề mặt GPU trong các ứng dụng thực tế.Các lỗ hổng nhỏ hoặc bong bóng có thể ảnh hưởng đến hiệu quả chuyển nhiệt, do đó cần phải sử dụng các công cụ và phương pháp chuyên nghiệp trong quá trình lắp đặt để đảm bảo phù hợp.Các mô hình GPU khác nhau và yêu cầu phân tán nhiệt có yêu cầu hiệu suất khác nhau trên các tấm silicon dẫn nhiệtDo đó, khi chọn một chip silicon dẫn nhiệt TIF, it is necessary to measure its size and thickness according to the specific performance and heat dissipation requirements of the GPU to ensure a tight fit and heat transfer between the GPU surface and the heat sink. TIF tấm silicon dẫn nhiệt có thể bị ảnh hưởng bởi lão hóa, ô nhiễm và các yếu tố khác trong quá trình sử dụng và làm giảm hiệu suất.Nó cần được bảo trì và thay thế thường xuyên để đảm bảo hoạt động ổn định lâu dàiĐồng thời, chất lượng vật liệu và quy trình sản xuất của tấm silica gel dẫn nhiệt cũng ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ và độ tin cậy của nó,và nó là cần thiết để chọn các nhà cung cấp và sản phẩm có uy tín. Tóm lại, việc áp dụng tấm silicon dẫn nhiệt TIF trong GPU dissipation nhiệt không chỉ giải quyết vấn đề dissipation nhiệt gây ra bởi máy tính hiệu suất cao,nhưng cũng cung cấp hỗ trợ kỹ thuật vững chắc cho người dùng và các ứng dụng chuyên nghiệp trong việc theo đuổi kinh nghiệm hiệu suấtVới sự tiến bộ liên tục của công nghệ GPU và nhu cầu ngày càng tăng về phân tán nhiệt, TIF pad nhiệt sẽ tiếp tục đóng một vai trò sáng tạo trong công nghệ phân tán nhiệt.Đồng thời, đối mặt với những thách thức trong các ứng dụng thực tế, cần phải liên tục tối ưu hóa hiệu suất của tấm silicon dẫn nhiệt, chọn các sản phẩm phù hợp,và tăng cường bảo trì và thay thế công việc để đảm bảo hoạt động ổn định và kéo dài tuổi thọ của GPU.